德國進口食用菌菌絲體均質機，菌絲體均質機，，食用菌均質機，營養飲料均質機，德國均質機，高速均質機，超高速均質機
由許多菌絲連結在一起組成的營養體類型叫菌絲體，單一絲網狀細胞稱為菌絲,菌絲集合在一起構成一定的宏觀結構稱為菌絲體。肉眼可以看見菌絲體,如*儲存的橘子皮上長出的藍綠色絨毛狀真菌，放久的饅頭或面包上長出來的黑色絨毛狀真菌。
食用菌菌絲體含有同子實體同樣豐富的營養物質。采用食用菌深層液體發酵技術制得的菌絲體，能夠經均質機使細胞破壁破碎后進行酶解，加工成營養飲料等。但是在我司食用菌加工的整體水平還不高，高附件值產品少，加工設備簡陋，加工技術落后等。
目前國內大多數廠家采用國產均質機進行細胞破壁破碎，破壁率低，破碎時間長，生產效率低。因為本身國內均質機的設備比較落后，轉速一般都為3000rpm，并且磨頭加工比較粗糙。導致研磨破碎能力低，一般用于物料的粗磨。而上海shsina采用德國*技術，引進德國核心部件，shsina高剪切均質機轉速高達14000rpm，是國產的4-5倍，加上精密的磨頭，效果好，效率高。另外shsina在*的基礎上又研發出改良型均質機，效果會更好。
shsina均質機結構：三道磨碎區：一級為粗磨碎區，二級為細磨碎區，三級為超微磨碎區。
我們的磨頭的結構：溝槽的結構式斜齒，每個磨頭的溝槽深度不一樣，并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下，而他們的斜齒的每個磨頭的溝槽深度一樣，流道體積是一樣大，這樣形成了本質的區別。我們可以保證物料從上往下一直在進行研磨，而他們只能在一級磨頭到另外一級磨頭形成研磨效果。
CR2000系列德國進口食用菌菌絲體均質機的特點：
1、定轉子被制成圓椎形，具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調整到所需要的與轉子之間的距離。
2、齒列的深度：從開始的2.7mm 到末端的0.7mm，范圍比較大，范圍越大，處理的物料顆粒大小越廣。
3、溝槽的結構式斜齒，每個磨頭的溝槽深度不一樣，并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下。
CR2000系列菌絲體均質機設備選型表
型號 | 流量 L/H | 輸出轉速 rpm | 線速度 m/s | 馬達功率 KW | 出/入口連接 |
CR2000/4 | 700 | 9，000 | 23 | 2.2 | DN25/DN15 |
CR2000/5 | 3，000 | 6，000 | 23 | 7.5 | DN40/DN32 |
CR2000/10 | 8，000 | 4，200 | 23 | 15 | DN50/DN50 |
CR2000/20 | 20，000 | 2，850 | 23 | 37 | DN80/DN65 |
CR2000/30 | 40，000 | 1，420 | 23 | 55 | DN150/DN125 |
CR2000/50 | 80，000 | 1，100 | 23 | 110 | DN200/DN150 |
注：流量取決于設置的間隙和被處理物料的特性，同事流量可以被調節到zui大允許量的10%
shsina均質機和國產均質機的對比
① 轉速：
國內設備：目前是不通過變頻器來調節，若通過變頻調節，他們的軸承不能承受高速運轉。一般在3000RPM（這是由于均質機的內部結構及精密的程度決定的。）
shsina：可以通過變頻調速，轉速可達7890/13789RPM ，通過皮帶加速 我們軸承可以承受140000RPM(轉速是他們的3-4倍，研磨的力度也是他們的3-4倍，這樣研磨的細度更小)
② 三級結構：
雖然都是三級結構
國內設備：溝槽是直線，同級的溝槽深度一樣。
shsina：溝槽是曲線，上下深度不一，上深下淺。
③ 磨頭的結構
國內設備：斜齒的每個磨頭的溝槽深度一樣，流道體積是一樣大。
shsina： 溝槽的結構式斜齒，每個磨頭的溝槽深度不一樣，并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下。
這樣形成了本質的區別，我們可以保證物料從上往下一直在進行研磨，而他們只能在一級磨頭到另外一級磨頭形成研磨效果。
④ zui大線速度（如磨頭的相同直徑）：
國內設備：大約在10-15m/s
shsina：可達到23-40m/s
⑤ 模塊頭：
國內設備：只有一種模塊頭。
shsina：可以選擇六種不同的模塊頭，實現多種功能，如三級乳化模塊，超高速模塊，CR膠體模塊，CRO膠體模塊，批次粉液液混合模塊，連續粉液混合模塊。
⑥ 密封形式
國內設備：單機械密封或軸封，泄漏故障率高，產品泄漏進入馬達，造成馬達燒毀
shsina：雙機械密封，易于清洗，將泄漏降至zui低，可24小時不停運轉
⑦ 工作腔體方式
國內設備：臥式或立式（馬達一體式），軸承部分受力較大，易于損壞，維護保養復雜，清洗苦難
shsina：立式，皮帶驅動，易于維護，可有效保護馬達及齒輪箱，防止損壞符合流體流動原理，易于清洗
⑧ 產品效果
國內設備：粒徑細度有限，100微米以下較困難，重復性差。
shsina：間距可調，可實現1-10微米小粒徑材料加工
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